[发明专利]用于芯片绝缘的保护胶灌注方法及装置有效
| 申请号： | 200910247044.3 | 申请日： | 2009-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN101770960A | 公开（公告）日： | 2010-07-07 |
| 发明（设计）人： | 张淮;邹冰艳;黄建伟;吴煜东;刘旭君 | 申请（专利权）人： | 株洲南车时代电气股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 孙长龙;逯长明 |
| 地址： | 412001*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于芯片绝缘的保护胶灌注方法，其包括：1)将保护胶倒入密闭容器后，密闭容器抽真空并保持真空一段时间；2)将芯片置于灌胶模具内；3)将保护胶加压灌注于所述灌胶模具；4)待保护胶固化后，取出芯片。本发明的保护胶灌注方法由于采用密闭容器对保护胶抽真空，因负压作用，保护胶中的气泡受保护胶挤压而排出，可以使固化后的保护胶形成致密的结构，使得保护胶层具有更好的绝缘效果，从而提高芯片的表面击穿电压。本发明同时还公开了一种采用上述方法灌注保护胶的装置。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 芯片 绝缘 保护 灌注 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种用于芯片绝缘的保护胶灌注方法，其特征在于包括：1)将保护胶倒入密闭容器后，密闭容器抽真空并保持真空一段时间；2)将芯片置于灌胶模具内；3)将保护胶加压灌注于所述灌胶模具；4)待保护胶固化后，取出芯片。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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