[发明专利]一种获得生产线新产品基准产品良率方法有效

专利信息
申请号: 200910247205.9 申请日: 2009-12-24
公开(公告)号: CN102110584A 公开(公告)日: 2011-06-29
发明(设计)人: 梅杰;王立;刘喆秋 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
主分类号: H01L21/00 分类号: H01L21/00
代理公司: 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 代理人: 牛峥;王丽琴
地址: 201203 *** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明提出一种获得生产线新产品基准产品良率的方法,通过引入良率筛选,误宰率补偿,缺陷密度修正系数,代入缺陷密度公式,得到缺陷密度修正公式,计算得到生产线的固有缺陷密度,进而能够准确获得生产线上新产品基准产品良率。
搜索关键词: 一种 获得 生产线 新产品 基准 产品 方法
【主权项】:
一种获得生产线新产品基准产品良率的方法,该方法包括:随机挑选生产线上生产的若干晶圆,所述晶圆具有同种芯片;对所述晶圆进行晶圆一致性筛选,计算一次修正后的产品良率Yield’;对所述产品良率Yield’进行非缺陷失效的修正,计算二次修正后的产品良率Yield′+ΔYield;由Yield′+ΔYield=1/(1+A·D0)α计算所述生产线的固有缺陷密度D0,其中,Yield′+ΔYield是(1+A·D0)的α次幂的倒数,α是所述同种芯片制造过程的复杂度系数,A是所述同种芯片的面积;由Yield‑new=1/(1+A1·D0)α1获得生产线新产品基准产品良率Yield‑new,其中,新产品基准产品良率Yield‑new是(1+A1·D0)的α1次幂的倒数,α1是新产品芯片制造过程的复杂度系数,A1是新产品芯片的面积。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中芯国际集成电路制造(上海)有限公司,未经中芯国际集成电路制造(上海)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200910247205.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top