[发明专利]CMOS图像传感器的制造方法及其器件结构有效
申请号: | 200910247497.6 | 申请日: | 2009-12-29 |
公开(公告)号: | CN102110694A | 公开(公告)日: | 2011-06-29 |
发明(设计)人: | 李若加;杨建平 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H01L29/423 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 李丽 |
地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | CMOS图像传感器的器件结构,包括:P型半导体衬底,半导体衬底分为二极管区域和晶体管区域及位于二极管区域和晶体管区域之间的间隙区域;位于晶体管区域的半导体衬底中的P型深掺杂阱;位于半导体衬底表面的栅氧化层,所述栅氧化层包含具有第一厚度的第一栅氧化层和具有第二厚度的第二栅氧化层,第一厚度大于第二厚度,第一栅氧化层位于二极管区域、间隙区域和部分深掺杂阱上方,第二栅氧化层位于其余深掺杂阱上方。所述方法增加了晶体管栅电极与源电极之间的氧化层厚度,减小了晶体管栅电极与源电极之间的电场,减小了漏电流。 | ||
搜索关键词: | cmos 图像传感器 制造 方法 及其 器件 结构 | ||
【主权项】:
一种CMOS图像传感器的制造方法,其特征在于,包括:提供具有第一导电类型的半导体衬底,所述半导体衬底分为二极管区域和晶体管区域及位于二极管区域和晶体管区域的之间的间隙区域;在晶体管区域形成具有第一导电类型的深掺杂阱;在半导体衬底表面形成栅氧化层,所述栅氧化层包含具有第一厚度的第一栅氧化层和具有第二厚度的第二栅氧化层,第一厚度大于第二厚度,第一栅氧化层覆盖二极管区域、间隙区域和部分深掺杂阱,第二栅氧化层覆盖其余部分的深掺杂阱;在栅氧化层上方形成栅电极,所述栅电极具有第一侧和第二侧,第一侧位于第一栅氧化层上且与间隙区域位置对应,第二侧位于第二栅氧化层上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的