[发明专利]一种源极为肖特基结的隧穿晶体管结构及其制造方法无效

专利信息
申请号: 200910247546.6 申请日: 2009-12-30
公开(公告)号: CN101771079A 公开(公告)日: 2010-07-07
发明(设计)人: 王鹏飞;吴东平;张卫 申请(专利权)人: 复旦大学
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L29/47;H01L21/336;H01L21/28;H01L27/092;H01L27/088
代理公司: 上海正旦专利代理有限公司 31200 代理人: 陆飞;盛志范
地址: 20043*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明属于半导体器件技术领域,具体公开了一种源极为肖特基结的隧穿晶体管(TFET)结构及其制备方法,该隧穿晶体管采用源极为肖特基结的U形沟道结构,其驱动电流得到提高的同时漏电流也得到了减小;同时,该隧穿晶体管利用自对准金属硅化物工艺形成晶体管的栅极、源极和漏极,工艺过程简单,成本低廉,器件的性能得到了很大提升;而且,使用不同的肖特基结做为U形沟道的N型隧穿晶体管(NTFET)和P型隧穿晶体管(PTFET)的源极,可以制成类似CMOS结构的互补隧穿晶体管(CTFET)。
搜索关键词: 一种 极为 肖特基结 晶体管 结构 及其 制造 方法
【主权项】:
一种隧穿晶体管结构,其特征在于,该隧穿晶体管包括至少一个半导体衬底、一个源极、一个漏极和一个栅极;并采用U形沟道结构;其中,所述的源极采用肖特基结。
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