[发明专利]一种采用自对准工艺的半导体存储器结构及其制造方法无效
申请号: | 200910247548.5 | 申请日: | 2009-12-30 |
公开(公告)号: | CN101777570A | 公开(公告)日: | 2010-07-14 |
发明(设计)人: | 王鹏飞;孙清清;张卫 | 申请(专利权)人: | 复旦大学 |
主分类号: | H01L27/24 | 分类号: | H01L27/24;H01L21/8239;H01L21/84 |
代理公司: | 上海正旦专利代理有限公司 31200 | 代理人: | 陆飞;盛志范 |
地址: | 20043*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明属于半导体器件技术领域,具体为一种采用自对准工艺的半导体存储器结构及其制备方法,该半导体存储器采用隧穿晶体管对相变存储器或阻变存储器进行比如擦写操作和读操作的控制,一方面,隧穿晶体管的正向偏置p-n结电流可以满足相变存储器或阻变存储器需要较大的电流来进行擦写操作的特点;另一方面,垂直结构的隧穿二极管可以大大提高存储器件陈列的密度。本发明还公开了一种使用自对准工艺来制造所述半导体存储器结构的方法,非常适用于存储器芯片的制造。 | ||
搜索关键词: | 一种 采用 对准 工艺 半导体 存储器 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种半导体存储器结构,其特征在于,该结构包括至少一个电阻可变的存储单元和一个用于对半导体存储器进行操作的隧穿晶体管结构;所述的电阻可变的存储器单元与所述隧穿晶体管的源极或者漏极相连,所述隧穿晶体管的栅极可以控制通过所述存储器单元的电流。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于复旦大学,未经复旦大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200910247548.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:憎水空心玻璃微珠制备方法和所制备的憎水空心玻璃微珠
- 下一篇:水性组合物
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的