[发明专利]双组份缩合型有机硅透明电子灌封胶及其组分A组合物有效
| 申请号： | 200910248012.5 | 申请日： | 2009-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN102115604A | 公开（公告）日： | 2011-07-06 |
| 发明（设计）人： | 黄世明;温源;李英远 | 申请（专利权）人： | 上海广茂达光艺科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L83/06 | 分类号： | C08L83/06;C08L83/08;C09J183/06;C09J183/08;C09K3/10;H01L33/56 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人： | 薛琦;朱水平 |
| 地址： | 200233 上海市徐*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种双组份缩合型有机硅透明电子灌封胶及其组分A组合物。该双组份缩合型有机硅透明电子灌封胶的组分A组合物，包括端羟基二甲基硅油和有机锡，其特征在于，还包括氨基硅油。氨基硅油作为助催化剂，提高了有机锡的催化活性，加速交联反应，固化时间只有4～5小时，同时氨基硅油与羟基二甲基硅油同属二甲氧基硅油，相容性较一般的碱性助催化剂-羟基硅油体系好，因此本发明A，B组分混合后可获得无色透明的胶液。此外，氨基硅油挥发性低，气味较一般的碱性助催化剂小得多，几乎不腐蚀电子元器件。本发明的灌封胶可以用于电子元器件，如电路板、电源模块等的灌封，尤其适用于LED灯板的整体灌封，提高装配效率。 | ||
| 搜索关键词： | 双组份 缩合 有机硅 透明 电子 灌封胶 及其 组分 组合 | ||
【主权项】：
一种双组份缩合型有机硅透明电子灌封胶的组分A组合物，包括端羟基二甲基硅油和有机锡，其特征在于，还包括氨基硅油。
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