[发明专利]半导体制造过程中的机台参数数据的处理方法和装置有效
| 申请号： | 200910248081.6 | 申请日： | 2009-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN102117730A | 公开（公告）日： | 2011-07-06 |
| 发明（设计）人： | 牛海军;沙阳阳;宋红敏 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 李丽 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供一种半导体制造过程中机台参数数据的处理方法和装置，该方法包括：定期将实时系统中的从上次更新后产生的机台参数数据更新到离线数据库中；测试系统获取各批晶圆的性能参数的测试数据；接收相关性分析的任务请求；根据所述相关性分析的任务请求，从离线数据库中取出需要进行相关性分析的机台参数数据，并依据晶圆批次，将需要进行相关性分析的同一晶圆批次的机台参数数据和所述测试系统中的性能参数测试数据组合在一起；依据所述相关性分析的任务请求，对所述组合在一起的机台参数数据和性能参数测试数据进行相关性分析，得到晶圆性能参数与机台参数之间的相关性系数，找出相关性系数大于第一阈值的机台参数。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 制造 过程 中的 机台 参数 数据 处理 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体制造过程中机台参数数据的处理方法，其特征在于，包括：定期将实时系统中的从上次更新后产生的机台参数数据更新到离线数据库中，所述机台参数数据至少按照晶圆批次分组；测试系统获取各批晶圆的性能参数的测试数据，所述性能参数测试数据至少按照晶圆批次分组；接收相关性分析的任务请求，所述任务请求包括需要进行相关性分析的晶圆批次、机台参数和晶圆性能参数；根据所述相关性分析的任务请求，从离线数据库中取出需要进行相关性分析的机台参数数据，并依据晶圆批次，将需要进行相关性分析的同一晶圆批次的机台参数数据和所述测试系统中的性能参数测试数据组合在一起；依据所述相关性分析的任务请求，对所述组合在一起的机台参数数据和性能参数测试数据进行相关性分析，得到晶圆性能参数与机台参数之间的相关性系数，找出相关性系数大于第一阈值的机台参数。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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