[发明专利]通用串行总线装置有效

专利信息
申请号: 200910249640.5 申请日: 2009-12-10
公开(公告)号: CN102098898A 公开(公告)日: 2011-06-15
发明(设计)人: 刘奕强;彭建铭 申请(专利权)人: 启碁科技股份有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H01L23/367;H01R12/51
代理公司: 北京嘉和天工知识产权代理事务所 11269 代理人: 严慎
地址: 中国台湾台北县22*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种通用串行总线装置。具体地,该通用串行总线装置包括一壳体、一电路板、一芯片、一通用串行总线接头以及一金属连接件,其中,电路板设于该壳体之中,芯片设于该电路板之上,通用串行总线接头连接该电路板之上,金属连接件连接该通用串行总线接头,其中,该金属连接件包括一延伸部,且该延伸部与该芯片接触,用以帮助该芯片散热。本发明可有效降低通用串行总线装置本身的温度。
搜索关键词: 通用 串行 总线 装置
【主权项】:
一种通用串行总线装置,该装置包括:一壳体;一电路板,设于该壳体之中;一芯片,设于该电路板之上;一通用串行总线接头,连接该电路板之上;一金属连接件,连接该通用串行总线接头,其中该金属连接件包括一延伸部,且该延伸部与该芯片接触,用以帮助该芯片散热。
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