[发明专利]一种镍电铸用溶液、使用该溶液的电铸方法和由该方法制得的薄层镍片有效
| 申请号： | 200910250173.8 | 申请日： | 2009-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN102080237A | 公开（公告）日： | 2011-06-01 |
| 发明（设计）人： | 谭建雄;胡鹏程;赵录军 | 申请（专利权）人： | 北京允升吉新技术有限公司 |
| 主分类号： | C25D1/00 | 分类号： | C25D1/00;C25D3/12 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 102200 北京市昌平区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种镍电铸用溶液、使用该溶液的电铸方法和由该方法制得的薄层镍片。所述镍电铸用溶液包含氨基磺酸镍和硫酸镍，优选还包含溴化镍。所述方法采用所述镍电铸用溶液进行电铸，并且优选采用双向脉冲电源作为电铸电源。所述薄层镍片厚度均匀性良好，应力(压应力或拉应力)低，微孔内壁光滑细腻，无微细毛刺、针孔，可用于制作倒装芯片封装时转移焊锡膏之用的封装用模板。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电铸 溶液 使用 方法 法制 薄层 | ||
【主权项】：
一种镍电铸用溶液，所述镍电铸用溶液包含氨基磺酸镍和硫酸镍。
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