[发明专利]一种电池的封装结构无效
申请号: | 200910252626.0 | 申请日: | 2009-11-24 |
公开(公告)号: | CN102074729A | 公开(公告)日: | 2011-05-25 |
发明(设计)人: | 杨建光 | 申请(专利权)人: | 欣旺达电子股份有限公司 |
主分类号: | H01M10/0525 | 分类号: | H01M10/0525;H01M2/02;H01M2/10 |
代理公司: | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人: | 童海霓 |
地址: | 518000 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种电池的封装结构,涉及到锂电池技术领域,具体涉及到电池的封装结构方面。包括:电芯、胶框、电池支架及PCM板,所述的电芯、电池支架及PCM板设于胶框内,所述的胶框包括有上胶框和下胶框,上胶框和下胶框套于电芯的两端上,所述的上胶框和下胶框的连接面通过胶连接。所述的上胶框和下胶框的连接面上分别设有配合的卡头和和卡槽结构。上胶框和下胶框套装在电池的两端后,通过胶水粘接操作方便快捷,无需在胶框上增加额外的粘接面或焊接面,符合电子产品对电池具有大容量,小体积的需求,胶框转角为倒圆角增加了外形的观赏性。 | ||
搜索关键词: | 一种 电池 封装 结构 | ||
【主权项】:
一种电池的封装结构,包括:电芯、胶框、电池支架及PCM板,所述的电芯、电池支架及PCM板设于胶框内,其特征是:所述的胶框包括有上胶框和下胶框,上胶框和下胶框套于电芯的两端上,所述的上胶框和下胶框的连接面通过胶连接。
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