[发明专利]具有载流子寿命的自支撑厚度的单晶材料和方法有效
申请号: | 200910253033.6 | 申请日: | 2009-08-28 |
公开(公告)号: | CN101728247A | 公开(公告)日: | 2010-06-09 |
发明(设计)人: | F·J·亨利;S·康;Z·刘;L·田 | 申请(专利权)人: | 硅源公司 |
主分类号: | H01L21/18 | 分类号: | H01L21/18;H01L21/223;H01L21/265;H01L21/304;H01L31/18;C30B29/06 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 刘倜 |
地址: | 美国加*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本发明涉及具有载流子寿命的自支撑厚度的单晶材料和方法。一种制造一定厚度的硅材料的方法包括:提供具有表面区域的硅锭材料;和将具有大约1-5MeV能量的多个粒子穿过表面区域引入到一深度处,以定义解理区域以及在解理区域和表面区域之间的可分离材料的厚度。另外,该方法包括:处理硅锭材料以在解理区域的附近释放该厚度的可解理材料;和使得形成自支撑厚度的材料,该自支撑厚度的材料特征在于大约10微秒的载流子寿命和具有小于大约百分之五的厚度变化的范围从大约20微米到大约150微米的厚度。另外,该方法包括使用热处理工艺处理该自支撑厚度的材料以将载流子寿命恢复到大于大约200微秒和更大。 | ||
搜索关键词: | 具有 载流子 寿命 支撑 厚度 材料 方法 | ||
【主权项】:
一种制造一定厚度的硅材料的方法,该方法包括:提供具有表面区域的硅锭材料;将具有大约1-5MeV和更大能量的多个粒子穿过表面区域引入到一深度,以定义解理区域和在解理区域和表面区域之间的可分离材料的厚度;处理硅锭材料以在解理区域的附近释放该厚度的可分离材料;使形成以大约10微秒和更小的载流子寿命为特征的自支撑厚度的材料,第一厚度范围从大约20微米到大约150微米且总厚度变化小于大约百分之五;至少利用蚀刻工艺处理自支撑厚度的材料;和对自支撑厚度的材料执行热/钝化处理以将载流子寿命恢复到大于大约200微秒。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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