[发明专利]凹形沟道阵列晶体管、半导体器件及其制造方法有效
申请号: | 200910253069.4 | 申请日: | 2009-09-22 |
公开(公告)号: | CN101714550A | 公开(公告)日: | 2010-05-26 |
发明(设计)人: | 柳正道;金东赞;郑圣勋;崔时荣;申裕均;朴泰绪;柳宗烈;姜宗勋 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H01L29/78;H01L29/423;H01L21/82;H01L21/336;H01L21/28;H01L27/108 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 张波 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供了凹形沟道阵列晶体管、半导体器件及其制造方法。凹形沟道阵列晶体管可以包括衬底、栅极氧化层、栅极电极和源极/漏极区。衬底可以具有有源区和隔离区。凹槽可以形成在有源区中。栅极氧化层可以形成在凹槽和衬底上。栅极氧化层可以包括第一部分和在凹槽的侧表面上的第二部分,该第一部分在凹槽的侧端与有源区的侧壁之间的相交处上。第一部分的厚度可以大于第二部分的厚度的约70%。栅极电极可以形成在栅极氧化层上。源极/漏极区可以形成在衬底中。因此,凹形沟道阵列晶体管可以具有减小的泄漏电流和增大的导通电流。 | ||
搜索关键词: | 凹形 沟道 阵列 晶体管 半导体器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种凹形沟道阵列晶体管,包括:衬底,具有有源区和隔离区,所述有源区包括凹槽;栅极氧化层,形成在所述凹槽的内表面和所述衬底的上表面上,所述栅极氧化层包括在所述凹槽的侧端和有源区的侧壁之间的相交处上的第一部分以及在所述凹槽的侧表面上的第二部分,所述第一部分的厚度大于所述第二部分的厚度的约70%;栅极电极,形成在所述栅极氧化层上以及所述凹槽中;以及源极/漏极区,形成在所述栅极电极两侧的所述衬底的上表面中。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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