[发明专利]半导体封装件及其制造方法有效
| 申请号： | 200910253103.8 | 申请日： | 2009-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN102082130A | 公开（公告）日： | 2011-06-01 |
| 发明（设计）人： | 高仁杰 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/28 | 分类号： | H01L23/28;H01L21/50;H01L31/0203 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陆勍 |
| 地址： | 中国台湾高雄市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体封装件及其制造方法。半导体封装件包括一芯片、一封胶及一图案线路并具有一凹槽。芯片包括相对设置的一第一基板及一第二基板，第二基板包括一接垫。封胶包覆芯片并具有一导通贯孔及相对应的一第一封胶表面与一第二封胶表面。第一封胶表面露出第一基板，导通贯孔从第一封胶表面贯穿至第二封胶表面。图案线路通过导通贯孔连接接垫与第二封胶表面。凹槽贯穿第一基板以露出接垫。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装件，包括：一芯片，包括相对设置的一第一基板及一第二基板，该第二基板包括至少一接垫；一封胶，包覆该芯片并具有一导通贯孔及相对应的一第一封胶表面与一第二封胶表面，该第一封胶表面露出该第一基板，该导通贯孔从该第一封胶表面贯穿至该第二封胶表面；以及一图案线路，通过该导通贯孔连接该至少一接垫与该第二封胶表面；其中，该半导体封装件具有一凹槽，该凹槽贯穿该第一基板，以露出该至少一接垫。
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