[发明专利]钨膜的形成方法有效

专利信息
申请号: 200910253445.X 申请日: 2006-06-23
公开(公告)号: CN101899649A 公开(公告)日: 2010-12-01
发明(设计)人: 杉浦正仁;沟口泰隆;饗场康 申请(专利权)人: 东京毅力科创株式会社
主分类号: C23C16/14 分类号: C23C16/14;C23C16/455
代理公司: 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人: 龙淳;邸万杰
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种钨膜的形成方法,用于在处理容器内的被处理体上形成钨膜。该钨膜形成方法包括:向处理容器中供给SiH4气体的初始化工序;交替重复进行向处理容器中供给WF6气体的步骤和向处理容器中供给B2H6气体的步骤,并在两步骤之间插入向处理容器中供给惰性气体的清扫步骤,在被处理体的表面形成第一钨膜的第一钨膜形成工序;和向处理容器中同时供给WF6气体和H2气体,在第一钨膜上形成第二钨膜的第二钨膜形成工序;其中,在清扫步骤期间,设置停止惰性气体的供给、对处理容器进行真空排气的时间,使第一钨膜成为无定形体状态,由此增大第二钨膜的颗粒尺寸。
搜索关键词: 形成 方法
【主权项】:
一种钨膜的形成方法,用于在处理容器内的被处理体上形成钨膜,其特征在于,包括:向所述处理容器中供给SiH4气体的初始化工序;交替重复进行向所述处理容器中供给WF6气体的步骤和向所述处理容器中供给B2H6气体的步骤,并在两步骤之间插入向所述处理容器中供给惰性气体的清扫步骤,在所述被处理体的表面形成第一钨膜的第一钨膜形成工序;和向所述处理容器中同时供给WF6气体和H2气体,在所述第一钨膜上形成第二钨膜的第二钨膜形成工序;在所述清扫步骤期间,设置停止所述惰性气体的供给、对所述处理容器进行真空排气的时间,使所述第一钨膜成为无定形体状态,由此增大所述第二钨膜的颗粒尺寸。
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