[发明专利]钨膜的形成方法有效
申请号: | 200910253445.X | 申请日: | 2006-06-23 |
公开(公告)号: | CN101899649A | 公开(公告)日: | 2010-12-01 |
发明(设计)人: | 杉浦正仁;沟口泰隆;饗场康 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | C23C16/14 | 分类号: | C23C16/14;C23C16/455 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 龙淳;邸万杰 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种钨膜的形成方法,用于在处理容器内的被处理体上形成钨膜。该钨膜形成方法包括:向处理容器中供给SiH4气体的初始化工序;交替重复进行向处理容器中供给WF6气体的步骤和向处理容器中供给B2H6气体的步骤,并在两步骤之间插入向处理容器中供给惰性气体的清扫步骤,在被处理体的表面形成第一钨膜的第一钨膜形成工序;和向处理容器中同时供给WF6气体和H2气体,在第一钨膜上形成第二钨膜的第二钨膜形成工序;其中,在清扫步骤期间,设置停止惰性气体的供给、对处理容器进行真空排气的时间,使第一钨膜成为无定形体状态,由此增大第二钨膜的颗粒尺寸。 | ||
搜索关键词: | 形成 方法 | ||
【主权项】:
一种钨膜的形成方法,用于在处理容器内的被处理体上形成钨膜,其特征在于,包括:向所述处理容器中供给SiH4气体的初始化工序;交替重复进行向所述处理容器中供给WF6气体的步骤和向所述处理容器中供给B2H6气体的步骤,并在两步骤之间插入向所述处理容器中供给惰性气体的清扫步骤,在所述被处理体的表面形成第一钨膜的第一钨膜形成工序;和向所述处理容器中同时供给WF6气体和H2气体,在所述第一钨膜上形成第二钨膜的第二钨膜形成工序;在所述清扫步骤期间,设置停止所述惰性气体的供给、对所述处理容器进行真空排气的时间,使所述第一钨膜成为无定形体状态,由此增大所述第二钨膜的颗粒尺寸。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的