[发明专利]无引线壳体封装件无效
| 申请号： | 200910253498.1 | 申请日： | 2009-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN101752357A | 公开（公告）日： | 2010-06-23 |
| 发明（设计）人： | R·艾伦普福特 | 申请（专利权）人： | 罗伯特·博世有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L25/065;H01L23/495;H01L23/02 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 侯鸣慧 |
| 地址： | 德国斯*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于封装半导体元件的无引线封装件或无引脚封装件，其特征在于，所述无引线封装件具有至少两个半导体元件，所述半导体元件这样地设置所述无引线封装件的引线框的连接区域上，使得在半导体元件出现变形时，所述半导体元件的变形至少部分地或基本上完全地相互补偿。 | ||
| 搜索关键词： | 引线 壳体 封装 | ||
【主权项】：
一种用于封装半导体元件(16，18)的无引线封装件(34，10)或无引脚封装件，其特征在于，所述无引线封装件(34，10)具有至少两个半导体元件(16，18)，所述半导体元件这样地设置在所述无引线封装件(34，10)的引线框(22)的连接区域(14)上，使得在所述半导体元件出现变形的情况下，所述半导体元件(16，18)的变形至少部分地或基本上完全地相互补偿。
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