[发明专利]一种用于相控阵列天线的高功率半球型互耦补偿介质天线罩无效
| 申请号： | 200910253505.8 | 申请日： | 2009-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN101707285A | 公开（公告）日： | 2010-05-12 |
| 发明（设计）人： | 张健穹;刘庆想;李相强;赵柳 | 申请（专利权）人： | 西南交通大学 |
| 主分类号： | H01Q3/30 | 分类号： | H01Q3/30;H01Q1/42 |
| 代理公司： | 成都博通专利事务所 51208 | 代理人： | 陈树明 |
| 地址： | 610031 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于相控阵列天线的高功率半球型互耦补偿介质天线罩，其组成为：半球壳或球冠状的高介电常数的介质罩盖(1)、介质罩盖(1)的盖沿与圆环形的高介电常数的底座(2)的顶部相连，底座(2)的底部固定在相控阵列天线的口径面(4)上。该介质天线罩用于相控阵天线的互耦阻抗补偿，能使相控阵列天线与自由空间的阻抗匹配，且可兼作天线罩实现相控阵列天线的密封，内部能承受较高的气压、功率容量高，适用于多种极化阵列天线，并且其结构简单、加工容易。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 相控阵 天线 功率 半球 型互耦 补偿 介质 天线罩 | ||
【主权项】：
一种用于相控阵列天线的高功率半球型互耦补偿介质天线罩，其组成为：半球壳或球冠状的高介电常数的介质罩盖(1)、介质罩盖(1)的盖沿与圆环形的高介电常数的底座(2)的顶部相连，底座(2)的底部固定在相控阵列天线的口径面(4)上。
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