[发明专利]具有焊点自保护功能的PCB基板及其焊盘制作工艺有效
| 申请号： | 200910253519.X | 申请日： | 2009-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN102088822A | 公开（公告）日： | 2011-06-08 |
| 发明（设计）人： | 王磊 | 申请（专利权）人： | 三星半导体(中国)研究开发有限公司;三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/40;H01L23/488;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 韩明星;杨静 |
| 地址： | 215021 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种PCB基板及其焊盘制作工艺。所述PCB基板包括基底，以及设置在基底上的焊盘，其特征在于环焊盘周边设置有保护性钎剂层。所述钎剂层混合有环氧树脂。在电子封装结构里采用焊点连接芯片或封装体到本发明的PCB基板上的工艺中，经过回流后，所述钎剂在焊盘和焊料的界面形成一圈钎剂残留的保护层。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 保护 功能 pcb 及其 制作 工艺 | ||
【主权项】：
一种PCB基板，包括基底以及设置在基底上的焊盘，其特征在于环焊盘周边设置有保护性钎剂层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星半导体(中国)研究开发有限公司;三星电子株式会社，未经三星半导体(中国)研究开发有限公司;三星电子株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200910253519.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种变压器透视窗
- 下一篇：一种E-PUCH资源的动态配置方法
