[发明专利]分离锡渣的方法无效
申请号: | 200910253537.8 | 申请日: | 2009-12-08 |
公开(公告)号: | CN102086490A | 公开(公告)日: | 2011-06-08 |
发明(设计)人: | 谢青峰;王义华 | 申请(专利权)人: | 亚旭电子科技(江苏)有限公司;亚旭电脑股份有限公司 |
主分类号: | C22B25/06 | 分类号: | C22B25/06;C22B7/04 |
代理公司: | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人: | 程伟;王锦阳 |
地址: | 215200 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 一种分离锡渣的方法,应用在盛装有锡液的锡槽内对电路板进行焊锡的制造工艺中,包括下列步骤:汇集并积攒焊锡制造工艺所产生的锡渣;在锡槽内将该锡渣研磨成锡灰,使该锡灰中的部分锡成份再次熔于锡液中;以及打捞回收未熔于锡液中的锡灰。相比于以往直接打捞高含锡量的锡渣所导致的锡浪费,该方法是通过先汇集积攒锡渣、在锡槽中将锡渣研磨成锡灰、以及打捞回收未熔于锡液的锡灰,解决现有技术中用锡浪费以及生产成本过高等问题。 | ||
搜索关键词: | 分离 方法 | ||
【主权项】:
一种分离锡渣的方法,应用在盛装有锡液的锡槽内对电路板进行的焊锡制造工艺中,其特征在于,包括以下步骤:汇集焊锡制造工艺所产生的锡渣;在该锡槽内将汇集的锡渣挤压成锡灰,使该锡渣中的部分锡成份再次熔于该锡液中;以及打捞回收该锡灰。
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