[发明专利]焊接剂组合物无效
| 申请号： | 200910253846.5 | 申请日： | 2009-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN101905394A | 公开（公告）日： | 2010-12-08 |
| 发明（设计）人： | 柴田诚治;中林孝氏;柿田俊彦;田代敏哉 | 申请（专利权）人： | 田村化研株式会社 |
| 主分类号： | B23K35/363 | 分类号： | B23K35/363 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 冯雅;胡烨 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明使在熔剂成分中包含热固性树脂的无VOC且无卤素型的无铅焊接剂具有可快速涂布于基板的粘性，具有贮藏稳定性、高强度、高绝缘性，可促使树脂快速固化。本发明中，焊接剂组合物由60～90质量％(A)无铅焊锡粉末和10～40质量％(B)含热固性树脂的熔剂形成。(B)含热固性树脂的熔剂包含(C)热固性树脂、(D)活化剂、(E)触变剂和(F)咪唑化合物。(F)咪唑化合物占(B)含热固性树脂的熔剂的0.1质量％～10质量％，(B)含热固性树脂的熔剂的挥发成分(VOC)含量在1质量％以下，(B)含热固性树脂的熔剂的卤素含量在1000ppm以下。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接 组合 | ||
【主权项】：
一种焊接剂组合物，它是由60～90质量％(A)无铅焊锡粉末和40～10质量％(B)含热固性树脂的熔剂形成的焊接剂组合物，其特征在于，(B)含热固性树脂的熔剂包含(C)热固性树脂、(D)活化剂、(E)触变剂和(F)咪唑化合物，(F)咪唑化合物占(B)含热固性树脂的熔剂的0.1质量％～10质量％，(B)含热固性树脂的熔剂的挥发成分(VOC)含量在1质量％以下，(B)含热固性树脂的熔剂的卤素含量在1000ppm以下。
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