[发明专利]用于光学元件的封装基板及其制造方法无效
| 申请号： | 200910254371.1 | 申请日： | 2009-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN102054924A | 公开（公告）日： | 2011-05-11 |
| 发明（设计）人： | 朴成根;崔硕文;李荣基;林昶贤 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 周建秋;王凤桐 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本文公开了一种用于光学元件的封装基板，该用于光学元件的封装基板包括：其中形成有孔的金属芯子；在所述金属芯子的表面上形成的绝缘层；第一金属层，该第一金属层在所述绝缘层的表面上形成至预定的厚度，使得包含在所述第一金属层和所述绝缘层中的所述金属芯子通过所述绝缘层进行绝缘；安装在所述第一金属层上的光学元件，以及为了保护所述光学元件而施用于所述光学元件上的荧光树脂材料，因此，与常规的结构相比，本发明提供的所述用于光学元件的封装基板简化了封装基板的生产过程，并且提高了光学均匀性、光反射率及散热性。本发明还提供了制造该封装基板的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 光学 元件 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种用于光学元件的封装基板，其特征在于，该封装基板包括：其中形成有孔的金属芯子；在所述金属芯子的表面上形成的绝缘层；在所述绝缘层的表面上形成的第一金属层，使得包含在所述第一金属层和所述绝缘层中的所述金属芯子通过所述绝缘层进行绝缘；安装在所述第一金属层上的光学元件；以及为了保护所述光学元件而施用于所述光学元件上的荧光树脂材料。
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