[发明专利]一种印刷电路板屏蔽方法及印刷电路板有效
| 申请号： | 200910254377.9 | 申请日： | 2009-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN101742814A | 公开（公告）日： | 2010-06-16 |
| 发明（设计）人： | 沈晓兰;林蕾 | 申请（专利权）人： | 深圳华为通信技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 田野 |
| 地址： | 518129 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种印刷电路板屏蔽方法和印刷电路板，该方法包括：提供一基板；于所述基板上制作至少一层铜箔；于表层铜箔上形成第一绿油层；形成一碳油层，覆盖所述第一绿油层，以对印刷电路板上碳油层下方所有铜箔层的走线形成屏蔽。该印刷电路板包括：一基板；至少一层铜箔，制作于所述基板之上；一第一绿油层，形成于表层铜箔之上；一碳油层，覆盖所述第一绿油层。本发明实施例针对现有技术印刷电路板通过增加铜箔和屏蔽盖进行屏蔽造成成本增加的缺点，利用碳膜实现印刷电路板走线的屏蔽，能够保障屏蔽效果，同时降低成本，简化生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印刷 电路板 屏蔽 方法 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板屏蔽方法，其特征在于，该方法包括：提供一基板；于所述基板上制作至少一层铜箔；于表层铜箔上形成第一绿油层；形成一碳油层，覆盖所述第一绿油层，以对印刷电路板上碳油层下方所有铜箔层的走线形成屏蔽。
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