[发明专利]铜合金与不锈钢的扩散焊方法无效
| 申请号： | 200910254462.5 | 申请日： | 2009-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN101745736A | 公开（公告）日： | 2010-06-23 |
| 发明（设计）人： | 熊江涛;李京龙;张赋升;李鹏;李雪飞 | 申请（专利权）人： | 西北工业大学 |
| 主分类号： | B23K20/02 | 分类号： | B23K20/02;B23K20/14;B23K20/22 |
| 代理公司： | 西北工业大学专利中心 61204 | 代理人： | 黄毅新 |
| 地址： | 710072 *** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种铜合金与不锈钢的扩散焊方法，用于提高铜合金与不锈钢焊接接头的强度。其方法是将经过处理的锡青铜箔材置于待焊铜合金与不锈钢之间，而后整体置于真空扩散焊炉内，将温度由室温升至880～920℃，加压4～8MPa，保温30～60min，保温结束后随炉冷却。由于采用锡青铜为焊接中间层进行扩散焊，利用锡青铜中Sn元素向焊接界面的偏聚，形成Cu-Sn液相以及此液相对不锈钢晶界的熔蚀作用，形成曲折的焊接界面，提高有效焊接面积，使得接头抗拉强度由现有技术的铜合金母材强度的80～88％提高到93％以上。 | ||
| 搜索关键词： | 铜合金 不锈钢 扩散 方法 | ||
【主权项】：
一种铜合金与不锈钢的扩散焊方法，其特征在于包括下述步骤：(a)选择厚度为0.1mm的锡青铜箔材作为中间层连接材料；(b)采用2000#SiC砂纸对铜合金、不锈钢待焊表面以及锡青铜箔材表面进行打磨，用丙酮超声波清洗；(c)将经过处理的锡青铜箔材置于待焊铜合金与不锈钢之间，而后整体置于真空扩散焊炉内的上、下压头之间，在上、下压头与被焊工件之间放置阻焊层，施加预压力0.5～1MPa；(d)对真空扩散焊炉抽真空，当真空度达到3.0×10-3～4.0×10-3Pa时，开始加热；(e)将温度由室温升至880～920℃，加压4～8MPa，保温30～60min，保温结束后随炉冷却，且保持压力不变。
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