[发明专利]一种低温烧结的磁电复合介质厚膜材料及其制备方法

摘要

一种低温烧结的磁电复合介质厚膜材料及其制备方法，按xNi0.37Cu0.20Zn0.43Fe1.92O3.88/(1-x)Ba0.6Sr0.4TiO3的体积比将Ni0.37Cu0.20Zn0.43Fe1.92O3.88和Ba0.6Sr0.4TiO3粉体混合均匀，其中0.2≤x≤0.8；再加入BaCu(B2O5)和有机载体得到厚膜浆料；将厚膜浆料通过丝网印刷的方式转印到基片上烧结成瓷，即得磁电复合介质厚膜。该磁电复合介质厚膜材料在1MHz下介电常数为50～283，介电损耗为0.1％～0.4％，介电可调率为0.2％～5％，饱和磁化强度为8～46emμ/g，矫顽场为27.1～30.4G。

主权项

一种低温烧结的磁电复合介质厚膜材料的制备方法，其特征在于：1)制备Ni0.37Cu0.20Zn0.43Fe1.92O3.88粉体：按化学通式Ni0.37Cu0.20Zn0.43Fe1.92O3.88，称取分析纯的NiO，CuO，ZnO和Fe2O3配制后球磨4小时，然后烘干，过筛，压块，经800℃预烧3小时，将所得块状样品粉碎后过120目筛得到Ni0.37Cu0.20Zn0.43Fe1.92O3.88粉体；2)制备Ba0.6Sr0.4TiO3粉体：按化学通式Ba0.6Sr0.4TiO3，称取分析纯的BaCO3，SrCO3和TiO2配制后球磨4小时，然后烘干，过筛，压块，经1150℃预烧3小时，将所得块状样品粉碎后过120目筛得到Ba0.6Sr0.4TiO3粉体；3)制备BaCu(B2O5)粉体：按化学通式BaCu(B2O5)，称取分析纯的Ba(OH)2，CuO和H3BO3配制后球磨4小时，然后烘干，过筛，压块，经800℃预烧3小时，将所得块状样品粉碎后过120目筛得到BaCu(B2O5)粉体；4)按xNi0.37Cu0.20Zn0.43Fe1.92O3.88/(1-x)Ba0.6Sr0.4TiO3的体积比将Ni0.37Cu0.20Zn0.43Fe1.92O3.88和Ba0.6Sr0.4TiO3粉体混合均匀，其中0.2≤x≤0.8；5)加入混合粉体中质量分数2％-5％的BaCu(B2O5)和30％-40％的有机载体，所述的有机载体采用质量浓度为5％的乙基纤维素松油醇溶液，经混合均匀得到厚膜浆料；6)将厚膜浆料通过丝网印刷的方式转印到基片上，于550℃保温2小时排除有机载体，在860～880℃下烧结0.5～2个小时成瓷，即得磁电复合介质厚膜。