[发明专利]碲锌镉像素探测器电极的钝化方法无效
申请号: | 200910254580.6 | 申请日: | 2009-12-29 |
公开(公告)号: | CN101783373A | 公开(公告)日: | 2010-07-21 |
发明(设计)人: | 傅莉;任洁;孙玉宝;查钢强 | 申请(专利权)人: | 西北工业大学 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18 |
代理公司: | 西北工业大学专利中心 61204 | 代理人: | 黄毅新 |
地址: | 710072 *** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本发明公开了一种碲锌镉像素探测器电极的钝化方法,用于对碲锌镉像素探测器电极进行钝化,降低漏电流。所述方法首先采用CdZnTe晶体,进行线切割,研磨、机械抛光、清洗后在2%Br-MeOH中化学抛光,得到待用的CdZnTe晶片。然后将经机械抛光和化学抛光的CdZnTe晶片通过清洗、涂胶、烘干、曝光、显影、真空蒸镀电极和剥离等工艺,制备出像素探测器电极;然后放入RIE-3型反应离子刻蚀机中抽真空,真空度为0.3333~0.3999Pa;调节氧气流量为70~80cm3/min;调节工作气压为0.5~1.0Pa;调节射频功率为8~12W;刻蚀时间为35~50min。通过上述步骤CdZnTe像素探测器电极间的CdZnTe表面生成致密氧化物薄膜,漏电流减小了一个数量级,达到了钝化目的。 | ||
搜索关键词: | 碲锌镉 像素 探测器 电极 钝化 方法 | ||
【主权项】:
一种碲锌镉像素探测器电极表面的钝化方法,其特征在于包括下述步骤:(a)对CdZnTe晶体进行线切割,研磨、机械抛光,清洗后在2~4%Br-MeOH中化学抛光,得到CdZnTe晶片;(b)将经机械抛光和化学抛光的CdZnTe晶片通过清洗、涂胶、烘干、曝光、显影、真空蒸镀电极和剥离工艺,制备出像素探测器电极;(c)将像素探测器电极放入RIE-3型反应离子刻蚀机中抽真空,真空度为0.3333~0.3999Pa,调节氧气流量为70~80cm3/min,调节工作气压为0.5~1.0Pa,调节射频功率为8~12W,刻蚀时间为35~50min,完成刻蚀。
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