[发明专利]半导体封装件及其制造方法有效
| 申请号： | 200910258552.1 | 申请日： | 2009-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN102097415A | 公开（公告）日： | 2011-06-15 |
| 发明（设计）人： | 翁肇甫;韩约翰;蔡丽娟;吴怡婷;府玠辰;欧英德 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L23/13;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陆勍 |
| 地址： | 中国台湾高雄市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体封装件及其制造方法。半导体封装件包括一金属环绕部、一芯片、一封胶、一介电层及一图案化导电层。金属环绕部环绕出一凹部。芯片设于凹部，芯片包括数个接垫。封胶形成于凹部并包覆芯片的侧面并露出接垫。介电层形成于芯片，介电层具有数个开孔，开孔露出接垫。图案化导电层形成于介电层并电性连接接垫。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装件，包括：一金属环绕部，环绕出一凹部；一芯片，设于该凹部，该芯片包括数个接垫；一封胶，形成于该凹部并包覆该芯片的一侧面并露出该些接垫；一第一介电层，形成于该芯片并具有数个第一开孔，该些第一开孔露出该些接垫；以及一图案化导电层，形成于该第一介电层并电性连接该些接垫。
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