[发明专利]使用溶液基前体的原子层沉积方法和设备无效
申请号: | 200910258557.4 | 申请日: | 2006-04-29 |
公开(公告)号: | CN101818335A | 公开(公告)日: | 2010-09-01 |
发明(设计)人: | C·马;Q·M·王;P·J·赫尔亚;R·霍格尔 | 申请(专利权)人: | 波克股份有限公司 |
主分类号: | C23C16/448 | 分类号: | C23C16/448;C23C16/30;C23C16/52;H01L21/205 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 沙永生 |
地址: | 美国新*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 提供了溶液稳定和输送技术与特殊的ALD操作的独特组合。使用溶解在溶剂中的宽范围的低挥发性固体ALD前体。不稳定的溶质可在溶液中稳定,并且所有溶液都可在室温下输送。在溶液蒸发之后,汽相前体和溶剂被脉冲输送到沉积室中以确保真实的ALD膜生长。 | ||
搜索关键词: | 使用 溶液 基前体 原子 沉积 方法 设备 | ||
【主权项】:
一种原子层沉积方法,它包括:交替地将蒸发的前体溶液和蒸发的反应溶液输送到沉积室中;在沉积室中的基材表面上形成所述前体溶液和反应溶液的组分的单层;重复上述步骤直至形成预定厚度的薄膜;其中,所述蒸发的前体溶液包含溶解在溶剂中的一种或多种低挥发性前体;在恒定的泵速下操作与蒸发器连接的真空泵,使所述前体溶液在室温下被输送到蒸发器中蒸发,而不分解或凝结。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的