[发明专利]具大发光角度的光源装置及其制造方法无效
| 申请号： | 200910260518.8 | 申请日： | 2009-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN101709842A | 公开（公告）日： | 2010-05-19 |
| 发明（设计）人： | 姚源榕;林睿腾 | 申请（专利权）人： | 友达光电股份有限公司 |
| 主分类号： | F21S8/00 | 分类号： | F21S8/00;F21V19/00;F21V5/00;F21V9/10;H01L33/50;H01L33/58;G02F1/13357;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 郭蔚 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种光源装置及其制造方法。光源装置包含有基座、发光芯片以及封装镜体。发光芯片设置于基座上；封装镜体则覆盖于基座上，并包围发光芯片。封装镜体的外表面主要包含两个部分：内环凸面及外环凸面。外环凸面包围在内环凸面外侧以围成一环形；内环凸面则围成一底窄口宽的锥状空间。发光芯片位于内环凸面于基座上的投影范围内；部分发光芯片产生的光线则被内环凸面直接反射至外环凸面，并在外环凸面处直接出射或折射而离开封装镜体。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 角度 光源 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种光源装置，包含：一基座；一发光芯片，设置于该基座上；以及一封装镜体，覆盖于该基座上并包围该发光芯片；该封装镜体具有一外表面，该外表面包含一内环凸面及一外环凸面，该外环凸面围绕该内环凸面；其中，该内环凸面围成底窄口宽的一第一空间；其中，该发光芯片位于该内环凸面于该基座上的投影范围内，该发光芯片产生的部分光线经由该内环凸面直接反射至该外环凸面，并直接自该外环凸面离开该封装镜体。
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