[发明专利]树脂组合物、使用该树脂组合物的电子部件及其制备方法有效
| 申请号： | 200910260846.8 | 申请日： | 2009-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN101747649A | 公开（公告）日： | 2010-06-23 |
| 发明（设计）人： | 斋藤公一;永岛幸雄;佐佐森邦夫 | 申请（专利权）人： | 东光株式会社 |
| 主分类号： | C08L101/00 | 分类号： | C08L101/00;C08L63/00;C08L61/06;C08L83/00;C08K5/10;C08K5/01;C09J201/00;H01F41/12;H01F27/32 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 张平元 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的树脂组合物含有常温下为液态的热固性树脂和粉末状的蜡成分。树脂组合物中的40Vol％以上为热固性树脂，5～30Vol％为蜡成分。蜡成分的熔点为70～150℃。树脂组合物制备成在常温的粘度为50000～150000mPa·s的范围。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 组合 使用 电子 部件 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种树脂组合物，该树脂组合物含有热固性树脂和蜡成分，其中所述热固性树脂在常温是液态，在树脂组合物中的含量为40Vol％以上；所述蜡成分的熔点为70～150℃，且在常温为粉末状，在树脂组合物中的含量为5～30Vol％；该树脂组合物在常温的粘度为50000～150000mPa·s。
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