[发明专利]微晶硅薄膜的沉积方法及等离子体辅助沉积的监控装置有效
申请号: | 200910261946.2 | 申请日: | 2009-12-23 |
公开(公告)号: | CN102108494A | 公开(公告)日: | 2011-06-29 |
发明(设计)人: | 杜陈忠;李升亮;梁沐旺;黄振荣;张家豪 | 申请(专利权)人: | 财团法人工业技术研究院 |
主分类号: | C23C16/24 | 分类号: | C23C16/24;C23C16/513;C23C16/52 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 陈小雯 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种微晶硅薄膜的沉积方法,包括:以开回路方式进行等离子体辅助沉积;在该开回路未调变制作工艺参数的沉积制作工艺使薄膜结晶率达到稳定后,接续以闭回路调变制作工艺参数的方式进行等离子体辅助沉积,其中该闭回路方式为监控该等离子体中的SiH*和Hα活性物种,并调整该等离子体辅助沉积中的制作工艺参数,使该等离子体中的SiH*和Hα活性物种的成分浓度维持在稳定范围内,提高镀膜沉积速率。 | ||
搜索关键词: | 微晶硅 薄膜 沉积 方法 等离子体 辅助 监控 装置 | ||
【主权项】:
一种微晶硅薄膜的沉积方法,包括:以开回路且未调变参数的制作工艺进行等离子体辅助沉积;以及当该开回路且未调变参数的沉积制作工艺达到预设的薄膜结晶率时,以闭回路且调变参数的制作工艺进行等离子体辅助沉积,其中该闭回路且调变参数的制作工艺为监控该等离子体中的SiH*和Hα活性物种,并调整该等离子体辅助沉积中的制作工艺参数,使该等离子体中的SiH*和Hα活性物种的等离子体光谱强度值维持在目标值及其允许范围内,以提高镀膜沉积速率。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
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