[发明专利]一种测定导热系数、共晶点和共熔点的装置及测定方法无效

专利信息
申请号: 200910264573.4 申请日: 2009-12-28
公开(公告)号: CN101750432A 公开(公告)日: 2010-06-23
发明(设计)人: 张兴德;程建明;蔡宝昌;刘亮;嵇晶;周洪亮;吕游春 申请(专利权)人: 南京中医药大学
主分类号: G01N25/04 分类号: G01N25/04;G01N25/20
代理公司: 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 代理人: 李纪昌
地址: 210029 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及一种测定导热系数、共晶点和共熔点的装置,其特征在于:包括一个测定共晶点的保温容器和一个测定共熔点的保温容器,两个保温容器安装在一个保温空间内;两个保温容器中分别设有测电阻的探针和热敏电阻,测电阻的探针和热敏电阻与PLC(Programmable Logic Controller,可编程逻辑控制器)处理系统连接;低温程序控温系统与测定共晶点的保温容器的中空壁夹层相连;加热程序控温系统与测定共熔点的保温容器的中空壁夹层相连;真空控制系统与测定共熔点的保温容器相连。本发明还涉及利用该装置测量导热系数、共晶点和共熔点的方法。本发明装置结构紧凑,可以同时测定导热系数、共晶点和共熔点,能够用于现场测定,测试数据准确。
搜索关键词: 一种 测定 导热 系数 共晶点 熔点 装置 方法
【主权项】:
一种测定导热系数、共晶点和共熔点的装置,其特征在于:包括一个测定共晶点的保温容器(1)和一个测定共熔点的保温容器(2),两个保温容器(1,2)安装在一个保温空间(3)内;两个保温容器(1,2)中分别设有测电阻的探针(4)和热敏电阻(5),测电阻的探针(4)和热敏电阻(5)与PLC处理系统(6,7)连接;低温程序控温系统(8)与测定共晶点的保温容器(1)的中空壁夹层相连;加热程序控温系统(9)与测定共熔点的保温容器(2)的中空壁夹层相连;真空控制系统(10)与测定共熔点的保温容器(2)相连。
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