[发明专利]电子电镀废水回用深度处理工艺

摘要

电子电镀废水回用深度处理工艺，以电子电镀企业生产过程中产生的废水量较大的含重金属清洗废水作为主要对象，采用“pH调整+微滤膜处理+预处理+反渗透膜处理”组合工艺，主要特点为“DF+RO”膜技术的联合运用，可有效实现废水回用和重金属减排的目的，回用水达到生产工艺用水要求，从而节约了企业的新鲜用水量，有效降低了企业生产成本，也解决了重金属污染的问题，提高了电子电镀行业的清洁生产水平，具有显著的社会环境效益和经济效益。

主权项

一种电子电镀废水回用深度处理工艺，其特征在于：针对下列水质指标的电子电镀废水：(1)化学需氧量小于或等于200mg/l；(2)铜和镍的含量均小于或等于200mg/l；(3)电导率小于或等于2500μs/cm；采用以下步骤进行处理：第一步：将被处理电子电镀废水的pH值调至9～10，然后向其中加入混凝剂并进行搅拌，使电子电镀废水中的金属离子反应生成金属氢氧化物后沉淀；在加入混凝剂并进行搅拌的过程中维持pH值为9～10；所述混凝剂选自聚合氯化铝、硫酸亚铁、三氯化铁和硫酸铝中的至少一种；第二步：采用微滤膜，以错流方式，在0.28～0.35Mpa的压力下对第一步得到的处理液进行处理，滤除第一步中产生的沉淀物；所述微滤膜的滤孔孔径为0.1μm～0.2μm；第三步：将第二步得到的处理液首先调节pH值至7～8，然后先用活性炭过滤器进行处理，再用保安过滤器进行处理，使处理液污染指数小于或等于5.0；第四步：将第三步得到的处理液，在压力为1-1.5Mpa的条件下进行反渗透处理，使处理液电导率小于或等于50μs/cm，从而得到回用水。