[发明专利]一种氧传感器的封装方法及结构有效
| 申请号： | 200910265321.3 | 申请日： | 2009-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN101713758A | 公开（公告）日： | 2010-05-26 |
| 发明（设计）人： | 冯江涛 | 申请（专利权）人： | 冯江涛 |
| 主分类号： | G01N27/409 | 分类号： | G01N27/409 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 213200 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种氧传感器的封装方法及结构，其中该方法包括：步骤S101：安装氧化锆芯体和氧化铝陶瓷主体，填充玻璃导体材料；步骤S102：将其整体高温熔融，连接氧化锆芯体和氧化铝陶瓷主体。步骤S103：冷却；步骤S104：装配电极和加热棒；步骤S105：焊接高温导线；步骤S106：组装连接锁套；步骤S107：封装密封塞；步骤S108：铆接六角固定座和氧化铝陶瓷主体。本发明，不仅密封效果好、生产过程中成品率高，而且生产成本低且产品外观更漂亮。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 传感器 封装 方法 结构 | ||
【主权项】：
一种氧传感器的封装方法，其特征在于，包括：步骤一，将氧化锆芯体(1)放置到氧化铝陶瓷主体(2)中并定好位，然后将玻璃导体材料(3)填入氧化锆芯体(1)和氧化铝陶瓷主体(2)之间的空隙里；步骤二，将步骤一完成部分，整体放入加热炉中加热到800～1200度，使玻璃导体材料(3)达到熔融状态，然后将连接有外电极引出棒(4)的铜环压入玻璃导体材料(3)中，使其密实并将铜环埋入其中；步骤三，将步骤二完成部分，在室温下冷却，完成氧化锆芯体(1)和氧化铝陶瓷主体(2)之间的封接；步骤四，插入内电极引出棒(5)和陶瓷加热棒(7)，使氧化铝陶瓷主体(2)的尾端露出内外电极和加热棒共四个接线柱；步骤五，最后将带有双层探头套(12)的六角固定座(6)同氧化铝陶瓷主体(2)铆接在一起。
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