[发明专利]快闪存储器件及其制造方法无效
| 申请号： | 200910266070.0 | 申请日： | 2009-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN101794786A | 公开（公告）日： | 2010-08-04 |
| 发明（设计）人： | 朴圣根 | 申请（专利权）人： | 东部高科股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/115 | 分类号： | H01L27/115;H01L21/8247 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 姜燕;邢雪红 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及一种双位型NROM快闪存储器件及使用自对准方式制造该器件的方法。快闪存储器件包括：多个位线，埋入衬底中并且沿一个方向以规则间距彼此间隔开；浮置栅极，在衬底上每个位线的两侧对准；以及多个字线，与多个位线交叉并以规则间距彼此间隔开。在根据实施例的快闪存储器件中，多晶硅用于捕获层，因此可以较高速度执行编程和擦除操作，阈值电压(Vt)窗口扩大，并且提高保持特性。 | ||
| 搜索关键词： | 闪存 器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种快闪存储器件，包括：多个位线，埋入衬底中并且沿一个方向以规则间距彼此间隔开；浮置栅极，在所述衬底上每个位线的两侧对准；以及多个字线，与所述多个位线交叉，并以规则间距彼此间隔开。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
