[发明专利]介电材料组合物及电路基板有效

专利信息
申请号: 200910266098.4 申请日: 2009-12-31
公开(公告)号: CN102115569A 公开(公告)日: 2011-07-06
发明(设计)人: 刘淑芬;陈孟晖 申请(专利权)人: 财团法人工业技术研究院
主分类号: C08L47/00 分类号: C08L47/00;C08L71/12;C08L63/00;C08L63/02;C08L63/04;C08K5/3415;H05K1/03
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 陈小雯
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明提供一种介电材料组合物,包括(a)1至90重量份的聚丁二烯,其支链具有顺丁烯二酸酐,其末端具有羧基、羟基、或环氧基,且其重均分子量介于1200至15000之间;(b)5至90重量份的断链重排的聚苯醚,其重均分子量介于2000至8000之间;(c)1至30重量份的双马来酰亚胺;以及(d)1至30重量份的环氧树脂。上述具有优异电气特性的聚丁二烯可改性聚苯醚,并利用双马来酰亚胺提高树脂交联密度,大幅提高耐热性及Tg,此外,藉由不同比例的PB/PPE/BMI可形成半互穿结构,可得到具有更高Tg、低介电常数、低损耗因子,且耐溶剂性与耐热性皆优良的介电材料。
搜索关键词: 材料 组合 路基
【主权项】:
一种介电材料组合物,包括:(a)1至90重量份的聚丁二烯,其支链具有顺丁烯二酸酐,其末端具有羧基、羟基或环氧基,且其重均分子量为1200~15000;(b)5至90重量份的断链重排的聚苯醚,其重均分子量为2000~8000;(c)1至30重量份的双马来酰亚胺;以及(d)1至30重量份的环氧树脂。
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