[发明专利]氧化物薄膜晶体管的制造方法有效
申请号: | 200910266314.5 | 申请日: | 2009-12-24 |
公开(公告)号: | CN101908489A | 公开(公告)日: | 2010-12-08 |
发明(设计)人: | 金大元;裵钟旭 | 申请(专利权)人: | 乐金显示有限公司 |
主分类号: | H01L21/34 | 分类号: | H01L21/34;H01L21/363;H01L21/473 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 李辉 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 本发明涉及氧化物薄膜晶体管的制造方法。根据该制造方法,当通过使用非晶态氧化锌(ZnO)基半导体作为有源层制造薄膜晶体管时,通过在使用溅射器沉积氧化物半导体后经由控制氧气(O2)流在原位沉积具有氧化物特性的绝缘层,可减少单品生产时间并获得增强的元件特性,该方法包括下面步骤:在基板上形成栅极;在基板上形成栅绝缘层;在栅绝缘层上沉积由非晶态氧化锌基半导体制成的非晶态氧化锌基半导体层并在原位沉积具有氧化物特性的非晶态氧化锌基绝缘层;在栅极上方形成由非晶态氧化锌基半导体制成的有源层,同时在有源层的沟道区上形成由非晶态氧化锌基绝缘层制成的沟道保护层;并且在有源层上方形成与有源层的源区和漏区电连接的源极和漏极。 | ||
搜索关键词: | 氧化物 薄膜晶体管 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种氧化物薄膜晶体管的制造方法,该制造方法包括以下步骤:栅极形成步骤,在基板上形成栅极;栅绝缘层形成步骤,在所述基板上形成栅绝缘层;非晶态氧化锌基半导体层和非晶态氧化锌基绝缘层形成步骤,在所述栅绝缘层上在原位沉积由非晶态氧化锌基半导体制成的非晶态氧化锌基半导体层和具有氧化物特性的非晶态氧化锌基绝缘层;有源层和沟道保护层形成步骤,在所述栅极上方形成由所述非晶态氧化锌基半导体制成的有源层,同时在所述有源层的沟道区上形成由所述非晶态氧化锌基绝缘层制成的沟道保护层;和源极和漏极形成步骤,在所述有源层上方形成与所述有源层的源区和漏区电连接的源极和漏极。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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