[发明专利]附连装置及电子设备有效

专利信息
申请号: 200910266349.9 申请日: 2009-12-24
公开(公告)号: CN101901974A 公开(公告)日: 2010-12-01
发明(设计)人: 高尾和明 申请(专利权)人: 富士通株式会社
主分类号: H01R12/16 分类号: H01R12/16;H01R13/639;H01R13/73;G06F1/18
代理公司: 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 代理人: 郑特强;付永莉
地址: 日本神奈*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种附连装置及电子设备,该附连装置包括:第一保持构件,其设置为固定到基板,并与待附连到基板的装置的第一端部接合以保持第一端部;第二保持构件,其设置为附连到基板,并与待附连的装置的第二端部接合以保持第二端部;以及定位机构,其设置为调整第二保持构件相对于基板的附连位置。
搜索关键词: 装置 电子设备
【主权项】:
一种附连装置,其特征在于包括:第一保持构件,其设置为固定到基板,并与待附连到所述基板的装置的第一端部接合以保持所述第一端部;第二保持构件,其设置为附连到所述基板,并与待附连的所述装置的第二端部接合以保持所述第二端部;以及定位机构,其设置为调整所述第二保持构件相对于所述基板的附连位置。
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