[发明专利]附连装置及电子设备有效
申请号: | 200910266349.9 | 申请日: | 2009-12-24 |
公开(公告)号: | CN101901974A | 公开(公告)日: | 2010-12-01 |
发明(设计)人: | 高尾和明 | 申请(专利权)人: | 富士通株式会社 |
主分类号: | H01R12/16 | 分类号: | H01R12/16;H01R13/639;H01R13/73;G06F1/18 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 郑特强;付永莉 |
地址: | 日本神奈*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 一种附连装置及电子设备,该附连装置包括:第一保持构件,其设置为固定到基板,并与待附连到基板的装置的第一端部接合以保持第一端部;第二保持构件,其设置为附连到基板,并与待附连的装置的第二端部接合以保持第二端部;以及定位机构,其设置为调整第二保持构件相对于基板的附连位置。 | ||
搜索关键词: | 装置 电子设备 | ||
【主权项】:
一种附连装置,其特征在于包括:第一保持构件,其设置为固定到基板,并与待附连到所述基板的装置的第一端部接合以保持所述第一端部;第二保持构件,其设置为附连到所述基板,并与待附连的所述装置的第二端部接合以保持所述第二端部;以及定位机构,其设置为调整所述第二保持构件相对于所述基板的附连位置。
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