[发明专利]用于对机械构件上的部分进行微机械加工的加工方法和加工系统无效
| 申请号： | 200910266389.3 | 申请日： | 2009-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN101823184A | 公开（公告）日： | 2010-09-08 |
| 发明（设计）人： | 福岛武;山冈悦夫;太田光一;山口幸雄;大谷博幸 | 申请（专利权）人： | 株式会社电装 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/42 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 王新华 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 当通过水导激光机械加工在机械构件(20)上形成微机械加工部分时，在移动激光头(7)侧和机械构件(20)侧的同时，用于形成微机械加工部分的点被加工，以获得希望形状的微机械加工部分。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 机械 构件 部分 进行 微机 加工 方法 系统 | ||
【主权项】：
一种用于对机械构件上的部分进行微机械加工的加工方法，所述方法将高压圆柱形水柱喷射到机械构件上的加工点处，并使用所述水柱作为用于发射加工用的激光束的波导，以通过水导激光机械加工形成微机械加工部分，所述方法包括步骤：当将水导激光机械加工应用至用于形成机械构件的微机械加工部分的加工点时，移动输出激光束以及高压水的激光头侧和用于机械加工的机械构件侧，以获得希望形状的微机械加工部分。
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