[发明专利]无铅的锡合金电镀组合物及方法有效
| 申请号： | 200910266816.8 | 申请日： | 2009-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN102051645A | 公开（公告）日： | 2011-05-11 |
| 发明（设计）人： | 罗雨;N·D·布朗;M·P·托本 | 申请（专利权）人： | 罗门哈斯电子材料有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/32 | 分类号： | C25D3/32;C25D7/12 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 朱黎明;周承泽 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 公开用于在基片上沉积锡合金的电解液组合物。该电解液组合物包含锡离子、一种或多种合金的金属的离子、黄酮化合物以及二羟基二硫化物。所述电解液组合物不含铅和氰化物。还公开了在基片上沉积锡合金的方法以及在半导体器件上形成互连凸起的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 合金 电镀 组合 方法 | ||
【主权项】：
一种组合物，包含：一种或多种锡离子源；一种或多种合金的金属离子源，所述金属离子选自银离子、铜离子和铋离子；一种或多种黄酮化合物；以及一种或多种具有下式的化合物：HOR(R”)SR’SR(R”)OH其中，R、R’和R”相同或不同，是具有1‑20个碳原子的亚烷基。
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