[发明专利]经质子导体修饰并以导电聚合物为载体的催化剂及制备方法无效

专利信息
申请号: 200910272919.5 申请日: 2009-11-25
公开(公告)号: CN101722049A 公开(公告)日: 2010-06-09
发明(设计)人: 木士春;曾潮;何大平;潘牧 申请(专利权)人: 武汉理工大学
主分类号: B01J31/28 分类号: B01J31/28;B01J31/34;B01J31/32;H01M4/90
代理公司: 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 42102 代理人: 张安国
地址: 430070 湖*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 一种经质子导体修饰并以导电聚合物为载体的催化剂及制备方法。其制法是:先将导质子聚合物溶液加入醇水混合液中,再加入催化剂中的金属前驱体盐溶液,制导质子聚合物修饰的金属纳米胶体;将导电聚合物单体加到所制得的胶体中,加入质子酸溶液至pH<3,加导电聚合物单体的聚合引发剂使单体聚合,之后加入碳系材料,混合、过滤、干燥制得催化剂。与现有的Pt/C催化剂相比的优点:本催化剂具有导电和导质子双重功能。其中导电聚合物有良好的稳定性和导电性能,作为粘结剂可提高催化剂金属颗粒与载体导质子聚合物间的结合力;修饰金属催化剂颗粒的导质子聚合物,可构建质子通道,碳系材料可优化水、气体通道并构建电子通道;催化剂抗氧化能力强,寿命提高。
搜索关键词: 质子 导体 修饰 导电 聚合物 载体 催化剂 制备 方法
【主权项】:
一种催化剂,其特征在于,载体为导电聚合物,催化剂中的金属颗粒被导质子聚合物所修饰,并添加有碳系材料。
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