[发明专利]大功率半导体激光恒温焊接装置

摘要

本发明涉及一种大功率半导体激光恒温焊接装置。该装置包括激光电源、可编程逻辑控制器、激光模块光纤、激光聚焦头、红外高温探测器、电荷耦合器件、显示器和低板组成。其特征是，可编程逻辑控制器分别与激光电源、高温探测器、触摸屏相连；光纤分别与激光模块和激光聚焦头相连；电荷耦合器件与显示器相连；其中一部分器件固定在底板上；高温探测器、电荷耦合器件和激光聚焦头组合集成在一起。该装置结构紧凑、控温精确、安装方便、控制性能好，易于工业批量生产等效果，它可广泛用于激光材料加工和激光印刷电路板焊接等领域。

主权项

一种大功率半导体激光恒温焊接装置，它由激光驱动电源(6)、可编程逻辑控制器(7)、半导体激光模块(8)、光纤(9)、激光聚焦头(10)、触摸屏组成(11)、红外高温探测器(12)、电荷耦合器件(13)、显示器(14)和底板(15)组成，其特征是：可编程逻辑控制器(7)的一端控制激光驱动电源(6)，一端接收红外高温探测器(12)检测的信号，一端和触摸屏(11)进行通讯；光纤(9)的一端连接到半导体激光模块(8)，另一端接在激光聚焦头(10)；激光驱动电源(6)的输出端连接到半导体激光模块(8)，电荷耦合器件(13)与显示器(14)相连，其中一部分元器件固定在底板(15)上，其中红外高温探测器(12)，电荷耦合器件(13)、激光聚焦头(10)都组合集成在一起；可编程逻辑控制器(7)内有一个具有比例调节，积分调节，微分调节功能的温度控制程序，可编程逻辑控制器(7)自动将设定的温度和测量温度进行比较、计算，输出相应控制信号，实时控制激光驱动电源(6)、控制半导体激光模块(8)激光输出功率；电荷耦合器件(13)采集焊点的图像，并利用显示器(14)显示出来，通过红外高温探测器(12)探测焊点温度，可编程逻辑控制器(7)接收红外高温探测器(12)发出的温度信号后，经过内部温度控制程序控制激光驱动电源(6)，使半导体激光模块(8)发射激光，通过控制激光输出功率，在一定时间内提高或降低焊点温度，使焊点温度趋于设定的温度，从而保证焊点的温度恒定。