[发明专利]解决大规模集成电路引线框架共面性的装置无效
| 申请号： | 200910300758.6 | 申请日： | 2009-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN101562167A | 公开（公告）日： | 2009-10-21 |
| 发明（设计）人： | 孙冠鸣 | 申请（专利权）人： | 孙冠鸣 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 杭州杭诚专利事务所有限公司 | 代理人： | 林宝堂 |
| 地址： | 315400浙江省余*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种解决大规模集成电路引线框架共面性的装置。包含下模和与下模相对应的上模，其特征在于：在上模装有独立供气的气负装置，所述气负装置包括上下连通的腔体，安装在腔体下面的平整头，安装在腔体上面的气缸盖，在平整头与气缸盖之间设有气室，所述气室与进气通道相连通，所述进气通道前面装有调压阀及相互串连的气压表；所述平整头的下端面与模具的整平头位置相重合。本发明采用气负原理，在原有的模具上加装一套独立的供气装置，将平整头浮在卸料板上，用压缩空气通过调压压住平整头，使他的力不受冲床的力所影响，直接由稳定的气压来掌控，达到引线框架平整的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 解决 大规模集成电路 引线 框架 共面性 装置 | ||
【主权项】：
1.一种解决大规模集成电路引线框架共面性的装置，包含下模和与下模相对应的上模，其特征在于：在上模装有独立供气的气负装置，所述气负装置由上下连通的腔体，安装在腔体下面的平整头(4)，安装在腔体上面的气缸盖(5)，在平整头(4)与气缸盖(5)之间设有气室，所述气室与进气通道(8)相连通，所述进气通道(8)前面装有调压器(11)及相互连通的气压表(10)；所述平整头(4)的下端面与模具卸料板上的整平头位置相重合。
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