[发明专利]连接结构及使用该连接结构的电子装置

摘要

一种连接结构，用于将保护盖连接至电子装置的壳体上，其包括连接于保护盖上的卡持件及形成于壳体上以供卡持件卡入的卡持孔，卡持件包括卡持部及两端分别与卡持部及保护盖连接的连接部，卡持部的径向尺寸大于连接部的径向尺寸，卡持孔包括均贯穿壳体且相互连通的第一孔部及第二孔部，第一孔部的径向尺寸大于或等于卡持部的径向尺寸，第一孔部及第二孔部的交接处的径向尺寸小于连接部的径向尺寸，第二孔部的径向尺寸介于卡持部的径向尺寸及连接部的径向尺寸之间，壳体还包括与卡持孔相通且供卡持件的卡持部容纳的空腔。上述连接结构具有使保护盖易于安装的优点。本发明还提供了一种使用上述连接结构的电子装置。

主权项

一种连接结构，用于将保护盖连接至电子装置的壳体上，其特征在于：所述连接结构包括连接于保护盖上的卡持件及形成于所述壳体上以供所述卡持件卡入的卡持孔，所述卡持件包括卡持部及两端分别与卡持部及保护盖连接的连接部，所述卡持部的径向尺寸大于所述连接部的径向尺寸，所述卡持孔包括均贯穿所述壳体且相互连通的第一孔部及第二孔部，第一孔部的径向尺寸大于或等于所述卡持部的径向尺寸，第一孔部及第二孔部的交接处的径向尺寸小于所述连接部的径向尺寸，第二孔部的径向尺寸介于所述卡持部的径向尺寸及所述连接部的径向尺寸之间，所述壳体还包括与所述卡持孔相通且供卡持件的卡持部容纳的空腔。