[发明专利]一种局部溶解性激活辅助聚合物超声波键合方法无效
申请号: | 200910301831.1 | 申请日: | 2009-04-24 |
公开(公告)号: | CN101537709A | 公开(公告)日: | 2009-09-23 |
发明(设计)人: | 罗怡;张宗波;王晓东;郑英松;张彦国;王立鼎 | 申请(专利权)人: | 大连理工大学 |
主分类号: | B29C65/08 | 分类号: | B29C65/08 |
代理公司: | 大连理工大学专利中心 | 代理人: | 梅洪玉 |
地址: | 116085辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | 本发明公开了一种局部溶解性激活辅助聚合物超声波键合方法,属于聚合物器件制造领域,用于聚合物器件的键合封装。其特征是该技术利用超声波局部产热特性,结合某些溶液(如乙醇、异丙醇)对有机材料的温变溶解特性,实现了低于聚合物器件材料临界振幅的超声波非熔融键合封装。本发明的效果和益处是:利用此方法进行超声键合时,材料接触界面的温度不会超过其熔融温度,可以避免因局部过热引起的气泡现象和因熔融液流延难以控制引起的器件功能结构形貌的变化,而且极大地改善了现有的针对聚合物器件键合封装技术在生产效率、制作质量等方面存在的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 局部 溶解性 激活 辅助 聚合物 超声波 方法 | ||
【主权项】:
1.一种局部溶解性激活辅助聚合物超声波键合方法,其特征在于:首先根据有机溶液的温变溶解特性、“相似相溶”原理以及聚合物材料的海度班溶解系数选择合理的前处理溶液(2),前处理溶液(2)在常温下不会对器件基体材料产生溶解作用,且对基体材料的溶解性要在低于材料玻璃转变温度的温度段显现出来;在键合前,将所选的前处理溶液(2)涂抹于基片或盖片的键合表面;在器件上设计平头导能筋结构(1)以实现小区域面键合,导能筋结构(1)和器件上的功能结构(3)制作在不同的基片上或在同一基片上;键合前,两基片进行夹持配合,保证导能筋结构(1)和功能结构(3)的对准,以便键合时能够在功能结构(3)周围形成有效的密封键合面;进行键合封装时,超声波振幅低于所选材料的临界振幅,超声作用时间为5-30S;导能筋结构(1)表面在超声波局部热和前处理溶液(2)的共同作用下形成键合区域。
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