[发明专利]粘贴式导流件及使用该导流件的主板无效

专利信息
申请号: 200910301880.5 申请日: 2009-04-27
公开(公告)号: CN101872225A 公开(公告)日: 2010-10-27
发明(设计)人: 孙正衡 申请(专利权)人: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518109 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种粘贴式导流件,由绝缘耐高温材料制成,其包括一粘贴面及至少一倾斜于所述粘贴面的导流面。一种主板,其上的冷空气的风流方向为从前向后,所述主板设有一电子元件,所述电子元件具有一正对所述冷空气的风流方向的侧壁,所述主板包括一粘贴式导流件,所述粘贴式导流件包括一粘贴于所述电子元件的所述侧壁的粘贴面及至少一倾斜于所述粘贴面的导流面,所述导流面引导冷空气风流沿所述导流面向后流过,从而减小风阻。
搜索关键词: 粘贴 导流 使用 主板
【主权项】:
一种粘贴式导流件,由绝缘耐高温材料制成,其包括一粘贴面及至少一倾斜于所述粘贴面的导流面。
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