[发明专利]具散热增益的半导体装置

摘要

一种具散热增益的半导体装置，包括一整合型金属基板，该整合型金属基板包括蚀刻线路、介电材料、厚铜置晶散热接垫以及多个电性接脚接垫。本发明半导体装置的特色在于芯片能与厚铜置晶散热接垫直接结合，以提供芯片运作时良好的散热结构；另外，本半导体装置内的整合型金属基板由于具有介电材料，可使蚀刻线路获得支撑而独立于电性接脚接垫之外，因此可提高设计自由度并容许较精细线路的布线以强化电子组件相连时所需的绕线。同时，亦由于线路具有介电材料的支撑，其防焊层能形成于线路上以便稳妥地放置焊接组件。本发明可有效改善传统封装塑料基板散热差、导线架绕线能力不足以及因无放置焊接组件功能而导致电性不佳等问题。

主权项

一种具散热增益的半导体装置，至少包括一具完整线路面与完整接脚面的金属基板、一半导体芯片及一成型材料所组成，其特征在于：该金属基板包含一金属板材、一第一绝缘层及一第二绝缘层，其中该金属板材包含一上部及一相对于上部的下部，并且在该金属板材的上部包括一置晶接垫区域及多数个图案化线路区域，而该第二绝缘层则设置在该些图案化线路区域与该置晶接垫区域之间；在该金属板材的下部则包括有一与置晶接垫区域相连的电性接垫区域，以及含指定数目的接脚区域，而该第一绝缘层则设置在该些电性接垫区域与该些接脚区域之间；该半导体芯片含有多数个输入/输出接垫，且该半导体芯片黏结于该金属基板的置晶接垫区域表面，并由该些输入/输出接垫电性连接至该些图案化线路区域；以及该成型材料用以封装该半导体芯片以及该金属基板的上部。