[发明专利]门极灵敏触发单向晶闸管芯片及其制造方法有效
申请号: | 200910301954.5 | 申请日: | 2009-04-29 |
公开(公告)号: | CN101587895A | 公开(公告)日: | 2009-11-25 |
发明(设计)人: | 颜呈祥;王成森;黎重林;薛治祥;黄健 | 申请(专利权)人: | 启东市捷捷微电子有限公司 |
主分类号: | H01L27/06 | 分类号: | H01L27/06;H01L29/744;H01L21/82;H01L21/205;H01L21/265;H01L21/306 |
代理公司: | 南京众联专利代理有限公司 | 代理人: | 郭俊玲 |
地址: | 226200江苏省启*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及门极灵敏触发单向晶闸管芯片及其制造方法,门极灵敏触发单向晶闸管芯片,在P型连接孔与N+发射区之间连接有一个表面薄膜电阻条。门极灵敏触发单向晶闸管芯片的制造方法,在N+发射区扩散与光刻沟槽窗口步骤之间增加了LPCVD多晶硅薄膜沉积、离子注入多晶硅掺杂、光刻薄膜电阻条、LPCVD氧化层保护和离子注入掺杂退火步骤,本发明的优点:在晶闸管的门极电极G和阴极电极K之间增加了一个电阻,使用时可以省掉一个电阻,减小了产品电参数受温度的影响,可以在-40~110℃范围内使用,触发电流可控性和一致性好,批与批之间可以将IGT的范围控制在20uA之内,抗干扰能力强,门极灵敏度高。 | ||
搜索关键词: | 灵敏 触发 单向 晶闸管 芯片 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.门极灵敏触发单向晶闸管芯片,包括N+发射区、阴极电极K、门极电极G、P型连接孔、沟槽、对通隔离扩散区和P型短基区,其特征是:所述P型连接孔与N+发射区之间连接有一个表面薄膜电阻条,该表面薄膜电阻条一端通过金属欧姆接触连接至阴极电极K并形成欧姆接触点,另一端通过金属欧姆接触连接至P型引线孔并形成欧姆接触点。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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