[发明专利]主板布局布线方法及利用该方法布局布线的主板无效
| 申请号： | 200910301984.6 | 申请日： | 2009-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN101877935A | 公开（公告）日： | 2010-11-03 |
| 发明（设计）人： | 白家南;陈汉龙;李宁;许寿国 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K1/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种主板布局布线方法，该方法包括如下步骤：在主板上层放置两个被动元件，下层放置两个被动元件；用导通孔一连接主板上层第一个被动元件的一端焊盘和该主板下层对应的第一个被动元件的同一端焊盘；用导通孔二连接主板上层第二个被动元件的与所述上层第一个被动元件同一端的焊盘和该主板下层对应的第二个被动元件的同一端焊盘；将主板上层的两个被动元件的另外一端的焊盘连接至第一个零件，主板下层的两个被动元件的另外一端的焊盘连接至第二个零件。利用本发明可以优化主板布局布线，避免不同规格零件的信号相互之间产生干扰。 | ||
| 搜索关键词： | 主板 布局 布线 方法 利用 | ||
【主权项】：
一种主板布局布线方法，其特征在于，该方法包括如下步骤：在主板上层放置两个被动元件，下层放置两个被动元件；用导通孔一连接主板上层第一个被动元件的一端焊盘和该主板下层对应的第一个被动元件的同一端焊盘；用导通孔二连接主板上层第二个被动元件的与所述上层第一个被动元件同一端的焊盘和该主板下层对应的第二个被动元件的同一端焊盘；及将主板上层的两个被动元件的另外一端的焊盘连接至第一个零件，主板下层的两个被动元件的另外一端的焊盘连接至第二个零件。
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