[发明专利]去除过孔残段的方法及利用该方法设计的印刷电路板无效
| 申请号： | 200910302003.X | 申请日： | 2009-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN101877945A | 公开（公告）日： | 2010-11-03 |
| 发明（设计）人： | 白家南;许寿国 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K1/11 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种去除过孔残段的方法，该方法包括如下步骤：对于在印刷电路板上层走线的过孔，在印刷电路板上层的过孔孔壁镀铜，下层的过孔孔壁不镀铜；通过连接层将印刷电路板的上层和下层接合，去除印刷电路板下层的过孔残段。利用本发明可以去除印刷电路板下层的过孔残段，从而增加了信号的品质，达到了良好的信号完整性需求，同时也在保证信号品质的前提下，降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 去除 孔残段 方法 利用 设计 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
一种去除过孔残段的方法，其特征在于，该方法包括如下步骤：对于在印刷电路板上层走线的过孔，将该印刷电路板上层的过孔孔壁镀铜，下层的过孔孔壁不镀铜；及通过连接层将印刷电路板的上层和下层接合。
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