[发明专利]散热块系统无效
| 申请号： | 200910302302.3 | 申请日： | 2009-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN101547589A | 公开（公告）日： | 2009-09-30 |
| 发明（设计）人： | 夏伟 | 申请（专利权）人： | 芯通科技(成都)有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 | 代理人： | 熊晓果 |
| 地址： | 610000四川省成都市高新*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的散热块系统，包括位于电路板上的散热块，该散热块的上表面贴附发热电子元件，该散热块为圆台体，且该圆台体的侧面与其上表面的连接处为圆弧面，散热块内部带有凹槽，凹槽形成的散热块内部空间与外部大气相贯通，在所述凹槽下方有散热风扇。所述散热块之间通过传热部件相连接，集中散热装置通过传热部件与各散热块连接，本散热块系统使电路板各散热块间温度均衡，各散热块自身温度均衡，能集中处理热量，使多个散热块在较低设备投入的情况下，有很高的散热能力，还能将各散热块的热量集中转换成电能，再给散热设备供电，高效而节约地利用了能源。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 系统 | ||
【主权项】：
【权利要求1】散热块系统，包括位于电路板上的散热块，该散热块的上表面贴附发热电子元件，其特征在于：所述散热块为圆台体，且该圆台体的侧面与其上表面的连接处为圆弧面，散热块内部带有凹槽，凹槽形成的散热块内部空间与外部大气相贯通，在所述凹槽下方有散热风扇。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于芯通科技(成都)有限公司，未经芯通科技(成都)有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200910302302.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：中药材提取系统
- 下一篇：一种郁金精提物纯化浓缩系统
