[发明专利]影像感测器及相机模组无效
| 申请号： | 200910302602.1 | 申请日： | 2009-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN101901817A | 公开（公告）日： | 2010-12-01 |
| 发明（设计）人： | 张仁淙 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/146 | 分类号： | H01L27/146;G02B7/02;G02B7/00;H04N5/335 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种影像感测器，其包括一光感测芯片，该光感测芯片包括一个基板，多个微透镜，及形成于该基板内的多个光感测单元，该多个光感测单元与该多个微透镜一一对应，该微透镜用于将光线汇聚至与其对应的光感测单元，位于基板中心区域的微透镜相对于基板表面的高度小于位于基板周边区域的微透镜相对于基板表面的高度。本发明还提供一种具有上述影像感测器的相机模组。 | ||
| 搜索关键词： | 影像 感测器 相机 模组 | ||
【主权项】：
一种影像感测器，其包括一光感测芯片，该光感测芯片包括一个基板，多个微透镜，及形成于该基板内的多个光感测单元，该多个光感测单元与该多个微透镜一一对应，该微透镜用于将光线汇聚至与其对应的光感测单元，其特征在于，位于基板中心区域的微透镜相对于基板表面的高度小于位于基板周边区域的微透镜相对于基板表面的高度。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
